AMD仍有望在今年秋天推出其下一代Ryzen 7000 處理器,，這意味著有工程樣品在野外。似乎超頻者采用了其中一個 ES 芯片(或者甚至可能是合格樣品,，盡管這種可能性較小)并將集成散熱器 (IHS) 從 Zen 4 部件上撕下,，從而暴露了一些有趣的細(xì)節(jié)。

目前還不完全清楚這張圖片的確切來源TechPowerUp的人發(fā)現(xiàn)了它,，并選擇不發(fā)布指向源的鏈接,，因為分享這張圖片的人很可能不應(yīng)該這樣做。在我們看來,，這是一個很好的選擇,，因為沒有必要因為這類事情讓某人陷入困境。

無論如何,，我們來看看設(shè)計獨特的 IHS 的底面,。顯然，Zen 4 CPU在去除過程中幸存下來并且仍然可以工作,，正如評論部分所闡明的那樣,。這是一個已成定局的結(jié)論，因為刪除是一個微妙的過程,，如果執(zhí)行不正確,，很容易損壞處理器。刪除工具有助于減輕一些風(fēng)險,，但我們不知道超頻者是否為 Zen 4 構(gòu)建了自定義套件,，還是采用了更暴力的方法。

無論哪種方式,，IHS 的底層都映射出雙 5nm 小芯片設(shè)計,，帶有一對 CCD 和 6nm I/O 芯片區(qū)域，由上圖中的可見焊點標(biāo)記,。如果此圖像有任何跡象,，則 IHS 在八個不同的位置粘在 CPU 上，而不是 Zen 3/3+ 上存在的牢固密封,。

需要注意的另一件有趣的事情是 CPU 芯片靠近 IHS 的邊緣,。從理論上講，這可能會影響冷卻,。這也可能是散熱器看起來如此厚的原因,，假設(shè)這樣的設(shè)計對 CPU 有利，而不是更薄的 IHS 以讓熱量更快地傳遞到冷卻器,?；蛘咚赡苤皇潜３忠欢ǖ?Z 高度以確保與現(xiàn)有模型的兼容性。

AMD Zen 4 幻燈片

Zen 4 將引入新的 AM5 插座和切換到英特爾長期使用的陸地網(wǎng)格陣列 (LGA) 設(shè)計,。這意味著引腳將在實際的插槽中,，而不是在 CPU 的底部,。我們還知道 Zen 4 將單獨推出DDR5 內(nèi)存并提供對 PCI Express 5.0 的支持。

AMD 還確認(rèn) Zen 4 將為每個內(nèi)核提供 1MB 的二級緩存,，并達(dá)到 5GHz 或更高的最大加速時鐘,，該公司聲稱這將比 Zen 3 提高 15% 以上的單線程性能。