RealmeX7系列將搭載聯(lián)發(fā)科Dimensity1000芯片
2024-12-15 16:25本站原創(chuàng)瀏覽:6649次
Realme X7 Pro已經(jīng)可以在JD.com預訂了。根據(jù)官方消息,,該手機將于9月1日發(fā)布,。如產(chǎn)品頁面所示,Realme X7 Pro采用120Hz旗艦級柔性屏,,峰值亮度1200牛米,。同時我們可以看到屏幕支持4096級亮度等級,采用COP封裝技術(shù),,下巴更窄,。這款產(chǎn)品的重量是175克。而且它使用的電源和Realme V5一樣,。
根據(jù)著名的微博博客,,RealmX7系列將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000芯片。此外,,整個系列將支持65W快充。同時,,另一個微博博客表示,,該機將在背面設計AG工藝。
正如博主所說,,背面采用AG技術(shù),,保證外觀,防止指紋,,增加層次感,。后面有一句非常醒目的話《敢跳》。這個口號有兩層意思,。一方面,,敢于跨越配置性能。另一方面,,設計適合年輕人冒險突破,。
生產(chǎn)工藝方面,RealmX7系列采用三粒雙鍍AG工藝——三層紋理,,兩層鍍膜,,一層AG效果。這將使手機實現(xiàn)科技,、質(zhì)感和色彩的三重平衡,。
順帶一提,除了RealmX7 Pro,,原廠RealmX7也將在同一天亮相舞臺,。兩款車型都有獨特的設計。該公司已經(jīng)工作了8個多月,以實現(xiàn)新的梯度效應,。他們測試了多達400種顏色,,并改變了設計五次以上。
與上一代相比,,超薄指紋模塊減少了91%,,屏幕厚度減少了30%。