聯(lián)發(fā)科推出了Dimensity800系列5G芯片組，將為即將推出的5G智能手機(jī)帶來(lái)旗艦級(jí)的功能、動(dòng)力和性能,。這些智能手機(jī)有望在中端空間提供高質(zhì)量的功能,。

聯(lián)發(fā)科的Dimensity5G芯片組家族提供了一款功能強(qiáng)大的帶5G調(diào)制解調(diào)器的SoC。該公司表示,，該MCU解決方案有望“提供無(wú)與倫比的連接、多媒體、人工智能和成像創(chuàng)新的組合,，并將其封裝到超高效的7納米芯片中”。這些Dimensity800系列SOC的首批設(shè)備預(yù)計(jì)將于2020年上半年推出,。

聯(lián)發(fā)科無(wú)線業(yè)務(wù)部門(mén)負(fù)責(zé)人TL Lee表示：“聯(lián)發(fā)科推出了旗艦5G智能手機(jī)解決方案Dimensity1000,。借助800系列5G芯片組系列，我們正在向中端和大眾市場(chǎng)推出5G,?！?/p>

“每個(gè)人都值得擁有偉大的技術(shù)。Dimensity800系列將為5G新的先進(jìn)部件提供動(dòng)力,，為消費(fèi)者帶來(lái)旗艦智能手機(jī)功能和中端性價(jià)比,。

Dimensity800系列集成了“聯(lián)發(fā)科的5G調(diào)制解調(diào)器,，設(shè)計(jì)緊湊，與雙芯片替代產(chǎn)品相比,，可顯著降低平臺(tái)功耗”,。

Dimensity8005G SoC支持5G，擁有兩個(gè)CArrier聚合(2CCCA),，高速層覆蓋范圍擴(kuò)大30%,。5G切換更加無(wú)縫，平均吞吐量性能更高,。與其他解決方案相比,，它具有單載波(1CC，無(wú)ca),。

這些芯片組旨在“支持獨(dú)立和非獨(dú)立的亞6GHz網(wǎng)絡(luò),，包括從2G到5G的每個(gè)蜂窩連接產(chǎn)生的多模式支持，還支持動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)”,。

Dimensity800系列還包括對(duì)新的廣播語(yǔ)音(VoNR)和其他服務(wù)的支持,，提供跨網(wǎng)絡(luò)的無(wú)縫連接，并在5G上提供數(shù)據(jù)和語(yǔ)音,。該公司在新聞稿中宣布：“此外,，該芯片組的集成5G調(diào)制解調(diào)器提供了極高的能效，是比市場(chǎng)上其他解決方案更高效的設(shè)計(jì),。