關于三星開發(fā)人員選項在哪,，三星開發(fā)平臺很多人還不知道,，樂天今天為大家解答這個問題,，現(xiàn)在讓我們一起來看看吧,！

1,、　　三星電子在第7屆年度三星半導體論壇(SamsungFoundryForum,SFF)2023上宣布了其最新的半導體技術創(chuàng)新和業(yè)務戰(zhàn)略,，并采用先進的工藝路線圖,，進一步鞏固了半導體業(yè)務的龍頭地位和客戶承諾,。

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3、　　今年論壇的主題是“創(chuàng)新超越界限”,，旨在通過先進的半導體技術滿足Ai時代客戶的需求,。本次活動吸引了超過700名三星半導體客戶和合作伙伴。三星電子副總裁兼半導體業(yè)務負責人ChoiSiYoung博士表示：“三星半導體一直通過領先于技術創(chuàng)新曲線來滿足客戶需求,，今天相信我們的環(huán)繞柵極晶體管(GAA)先進工藝節(jié)點技術將成為支持使用AI應用程序的客戶需求的關鍵,。確保客戶的成功是我們半導體服務的最核心價值,?！?/p>

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5,、　　環(huán)繞柵極晶體管(GAA)：一種先進的晶體管技術,，可在更小的尺寸下實現(xiàn)更高的性能和更低的功耗。

6,、　　為滿足移動和高性能計算應用中的快速增長,，三星推出了MDI聯(lián)盟。該聯(lián)盟旨在積極響應客戶和市場需求,，為各種應用開發(fā)定制的封裝解決方案,。其是一個致力于推動封裝技術創(chuàng)新的組織，通過形成2.5D和3D異構(gòu)集成的封裝技術生態(tài)系統(tǒng)來引領疊片技術發(fā)展,。

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8、　　三星計劃在2025年開始2nm工藝用于移動應用的大規(guī)模生產(chǎn),，然后在2026年擴展到高性能計算,，2027年擴展到汽車領域。三星的2nm工藝(SF2)與3nm工藝(SF3)相比,，性能提高了12%,，功耗效率提高了25%,，面積減小了5%。此外,，三星從2025年開始為8英寸半導體提供半導體代工服務,。

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10,、　　三星與EDA,、設計解決方案合作伙伴(DesignSolutionPartners,DSP)、半導體組裝與測試外包(OSAT),、云計算和IP等100多個合作伙伴合作,，共同推動半導體生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。三星通過與九個具有三星半導體工藝廣泛專業(yè)知識的DSP合作伙伴的緊密合作,，為各種客戶提供產(chǎn)品設計服務,，以及與九個云計算合作伙伴合作。此外,，三星還從50個全球IP合作伙伴處獲得了超過4,500個關鍵IP,。

11、　　三星半導體設計平臺開發(fā)執(zhí)行副總裁兼負責人KyeJong-wook表示：“通過與SAFE合作伙伴的廣泛合作,，三星半導體正在幫助簡化設計,，這些設計正變得更加復雜，涉及最先進的工藝和新技術,，如異質(zhì)集成,。”三星電子將于7月在韓國舉辦三星半導體論壇2023,，并將擴展到歐洲和亞洲,，以滿足每個地區(qū)的客戶需求。

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