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華為將于下月舉辦的IFA2020上發(fā)布麒麟9000系列5GSoC芯片

2025-01-02 12:25本站原創(chuàng)瀏覽:9808次

華為將于下月舉辦的IFA2020上發(fā)布麒麟9000系列5G SoC芯片,并且有望官宣Mate40系列的發(fā)布時間,,令人期待。今天早上的時候,,知名數(shù)碼博主手機晶片達人爆料稱,,搭配全球第一顆整合5G Modem的麒麟SoC的5nm手機芯片將于下個月發(fā)布。

他表示,,麒麟這顆5nm的手機芯片(麒麟9000系列),,芯片尺寸超大,比不整合Modem的蘋果A14芯片還要大,,到年底的備貨數(shù)量至少有八百萬顆,。而且在之前的爆料中,,他還表示不論5nm,、7nm手機芯片或是16nm、28nm例如海思自研的TWS耳機藍牙芯片,,都會在9月中前全部交付,華為產(chǎn)品下半年的出貨問題不大,。至于華為要延后量產(chǎn)旗艦Mate40系列手機的報道,,基本是假的。