他們可能會在今年年底問世。

AMD計(jì)劃于今年秋天發(fā)布下一代Ryzen臺式機(jī)處理器,，該處理器將移植到Zen 3架構(gòu)中,，隨后，基于該架構(gòu)發(fā)布Milan系列中的第三代Epyc服務(wù)器CPU,。

今天,，有關(guān)這些處理器的一些詳細(xì)信息已出現(xiàn)在Web上,。毫無疑問,，7納米制程技術(shù)將保持不變,，最大內(nèi)核數(shù)也將保持不變，等于64,。但是,，新架構(gòu)將顯著提高性能。

AMD本身表示,，與當(dāng)前一代的CPU Epyc相比,，每個(gè)時(shí)鐘執(zhí)行的指令數(shù)量增加了15%，對于具有最多32核的型號，性能將提高20%以上,，而對于大多數(shù)多核CPU,，性能將提高10-15%。差異可能是由于以下事實(shí)：對于內(nèi)核數(shù)量較少的處理器,，AMD能夠顯著提高頻率,，但是不適用于頂級型號。

此外,，內(nèi)核塊的配置也有所變化,。如您所見，每個(gè)CCD模塊仍將包含8個(gè)內(nèi)核,，但是在該模塊內(nèi)部將不會分為兩個(gè)CCX模塊,。因此，所有相同的32 MB的L3高速緩存將可用于CCX塊的所有內(nèi)核,，這將對某些任務(wù)的性能產(chǎn)生積極影響,。