華為將于下月舉辦的IFA2020上發(fā)布麒麟9000系列5G SoC芯片，并且有望官宣Mate40系列的發(fā)布時(shí)間,，令人期待,。今天早上的時(shí)候，知名數(shù)碼博主手機(jī)晶片達(dá)人爆料稱(chēng),，搭配全球第一顆整合5G Modem的麒麟SoC的5nm手機(jī)芯片將于下個(gè)月發(fā)布。

他表示,，麒麟這顆5nm的手機(jī)芯片(麒麟9000系列),，芯片尺寸超大，比不整合Modem的蘋(píng)果A14芯片還要大,，到年底的備貨數(shù)量至少有八百萬(wàn)顆,。而且在之前的爆料中，他還表示不論5nm,、7nm手機(jī)芯片或是16nm,、28nm例如海思自研的TWS耳機(jī)藍(lán)牙芯片，都會(huì)在9月中前全部交付,，華為產(chǎn)品下半年的出貨問(wèn)題不大,。至于華為要延后量產(chǎn)旗艦Mate40系列手機(jī)的報(bào)道，基本是假的,。